什么情况下使用通孔回流焊接技术?1.传统波峰焊接,工艺弱点多,效率慢,工艺较难控制2.简化工序,自动...
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什么情况下使用通孔回流焊接技术?1.传统波峰焊接,工艺弱点多,效率慢,工艺较难控制2.简化工序,自动...
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什么情况下使用通孔回流焊接技术?1.传统波峰焊接,工艺弱点多,效率慢,工艺较难控制2.简化工序,自动...
技术参数:
• Contact resistance:≤30mΩ
• Insulation resistance: ≥1000MΩ
• Rated voltage: 275V AC DC
• Rated current: 1.0A AC DC
• Withstand voltage: 1000V AC/minute
• Temperature range: -25℃~ + 105℃
• Wafer-SMT Type Material: Pin: Phosphor Bronze/Tin-plated
Solder Tabs: Phosphor Bronze /Tin-plated
Wafer: LCP,UL94V-O
• Plug-DIP Type Material: Pin: Brass/Tin-plated
Wafer: PA46,UL94V-O
产品详情请点击资料下载→下载图纸